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          兆馳半導(dǎo)體、旭顯未來公布3項(xiàng)Micro LED專利

          來源:MicroLED        編輯:ZZZ    2024-11-05 09:16:10     加入收藏

          近日,兆馳半導(dǎo)體、旭顯未來相繼公布最新Micro LED專利信息,涉及低電流密度下芯片的性能提升,提高芯片內(nèi)量子效率,以及提升巨量轉(zhuǎn)移效率。

            近日,兆馳半導(dǎo)體、旭顯未來相繼公布最新Micro LED專利信息,涉及低電流密度下芯片的性能提升,提高芯片內(nèi)量子效率,以及提升巨量轉(zhuǎn)移效率。

           

            兆馳半導(dǎo)體:發(fā)布兩項(xiàng)專利,可提升Micro LED芯片性能

            國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,江西兆馳半導(dǎo)體有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種藍(lán)光Micro-LED的外延結(jié)構(gòu)及其制備方法”的專利,公開號(hào)CN118825157A,申請(qǐng)日期為2024年9月。

          圖片來源:國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

            該專利可降低生長InGaN量子阱時(shí)的應(yīng)力,顯著改善多量子阱發(fā)光層的質(zhì)量,同時(shí)提高P型半導(dǎo)體層的空穴注入效率,從而提高M(jìn)icro LED芯片在低工作電流密度下的光效、良率等性能,適用于小尺寸、低電流以及低功率的藍(lán)光Micro LED。

            專利摘要顯示,發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種藍(lán)光Micro?LED的外延結(jié)構(gòu)及其制備方法,外延結(jié)構(gòu)包括襯底,在所述襯底上依次層疊的緩沖層,N型半導(dǎo)體層,低溫應(yīng)力釋放層,多量子阱發(fā)光層,電子阻擋層和P型半導(dǎo)體層,所述多量子阱發(fā)光層包括由下至上依次層疊生長的第一淺藍(lán)光多量子阱子層第二淺藍(lán)光多量子阱子層第三藍(lán)光多量子阱子層和第四淺藍(lán)光多量子阱子層,其中每層子層均為InGaN多量子阱層與多量子壘層的超晶格結(jié)構(gòu)。

            另外,兆馳半導(dǎo)體還申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種Micro-LED的外延結(jié)構(gòu)及其制備方法”的專利,公開號(hào)CN118825159A,申請(qǐng)日期為2024年9月。

          圖片來源:國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

            該專利通過在在N型摻雜GaN層和多量子阱層之間設(shè)置插入層,可以降低生長多量子阱層時(shí)的應(yīng)力,并降低多量子阱層的位錯(cuò)密度,提高多量子阱層的晶體質(zhì)量,從而提高M(jìn)icro LED的內(nèi)量子效率,降低工作電壓,提升發(fā)光亮度。

            專利摘要顯示,發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料的技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種Micro LED的外延結(jié)構(gòu)及其制備方法,所述外延結(jié)構(gòu)包括襯底,在所述襯底上依次層疊的緩沖層,未摻雜的GaN層,N型摻雜GaN層插入層多量子阱層,電子阻擋層,P型摻雜GaN層和接觸層;其中,所述插入層包括于所述N型摻雜GaN層上依次設(shè)置的AlN層、圖形化的GaSb層、Al金屬層和InGaN層。

            資料顯示,兆馳股份于2017年在江西南昌成立兆馳半導(dǎo)體,目前兆馳半導(dǎo)體是全球單體規(guī)模最大的數(shù)字智能LED芯片生產(chǎn)基地,也是兆馳股份LED業(yè)務(wù)板塊最主要的營收來源,其產(chǎn)銷規(guī)模達(dá)到了110萬片晶圓(4寸片)/月。

           

            旭顯未來:取得Micro LED巨量轉(zhuǎn)移專利

            國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,旭顯未來(北京)科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種MicroLED芯片巨量轉(zhuǎn)移裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN221885132U,申請(qǐng)日期為2024年2月。專利可通過在焊盤位置設(shè)置凹陷區(qū),并利用磁性吸附的原理實(shí)現(xiàn)Micro LED芯片的快速定位安裝,可靠性高。

            圖片來源:國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局

            專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移裝置。一種Micro LED芯片巨量轉(zhuǎn)移裝置包括Micro LED芯片、轉(zhuǎn)移基板和搖動(dòng)單元;轉(zhuǎn)移基板上設(shè)置有焊盤位置,焊盤位置處設(shè)置有凹陷區(qū);焊盤位置的其中一個(gè)電極具有磁性;Micro LED芯片兩個(gè)電極具有磁性,其中,Micro LED芯片與轉(zhuǎn)移基板相同定義的電極上具有的磁性與焊盤位置上的磁性相反;搖動(dòng)單元與轉(zhuǎn)移基板傳動(dòng)連接并用于搖動(dòng)轉(zhuǎn)移基板,使Micro LED芯片落于凹陷區(qū)。

            旭顯未來是一家專業(yè)從事Mini/Micro LED顯示屏生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)、軟件開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、系統(tǒng)集成的高新技術(shù)企業(yè)。在全國范圍內(nèi)布局了五大生產(chǎn)基地,分別位于山東、湖南、江西、安徽、浙江。

            其中,湖南工廠于今年7月成功點(diǎn)亮第一批倒裝COB Mini LED顯示箱體產(chǎn)品。未來,該工廠可年產(chǎn)66000平方米Mini LED顯示模組。旭顯未來預(yù)計(jì),隨著湖南工廠正式量產(chǎn)及安徽、浙江工廠的持續(xù)建設(shè),預(yù)計(jì)2025年LED模組年度產(chǎn)能可達(dá)35萬平米。

            在Micro LED方面,今年4月,旭顯未來曾展出全球首款真Micro LED薄膜芯片(去除原生襯底)MiP直顯4K大屏。該產(chǎn)品采用發(fā)光芯片微納化、原生襯底去除、晶圓級(jí)巨量轉(zhuǎn)印、半導(dǎo)體扇出封測(cè)等技術(shù)。

            為進(jìn)一步推動(dòng)Mini/Micro LED技術(shù)研發(fā),今年8月,旭顯未來的南方顯示科技研究院正式在深圳掛牌成立。研究院基于新型顯示領(lǐng)域的底層技術(shù)研究,從材料端、工藝端、光學(xué)端、電子端多學(xué)科建構(gòu)部門,建立起完備的技術(shù)和人才儲(chǔ)備,擁有從技術(shù)研發(fā)、工藝制造、生產(chǎn)器件到小間距模組的完整自主研發(fā)團(tuán)隊(duì)和完整的LED產(chǎn)業(yè)布局。

          免責(zé)聲明:本文來源于MicroLED,本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn),本站不作任何保證和承諾,若有任何疑問,請(qǐng)與本文作者聯(lián)系或有侵權(quán)行為聯(lián)系本站刪除。
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