2024年MiP封裝技術(shù)進(jìn)入發(fā)展元年，預(yù)計(jì)2028年MLED直顯市場(chǎng)中MiP銷(xiāo)額占比將超三成

　　進(jìn)入2024年以來(lái)，上游LED器件廠商晶臺(tái)光電、國(guó)星光電、芯映光電、東山精密等，以及下游小間距LED代表廠商利亞德、洲明科技、強(qiáng)力巨彩等均推出了MiP封裝技術(shù)產(chǎn)品。

　　MiP(Mini/Micro LED in Package)封裝技術(shù)是一種將Mini/Micro LED芯片進(jìn)行芯片級(jí)封裝的技術(shù)，通過(guò)切割成單顆器件或者多合一器件，分光混光，進(jìn)行貼片工藝(也可增加屏體表面覆膜)等步驟，完成LED顯示屏的制作。

　　由于該技術(shù)是在LED微間距發(fā)展的趨勢(shì)下所誕生，市場(chǎng)對(duì)MiP封裝技術(shù)的應(yīng)用認(rèn)知也常定義在了P1.0間距以下市場(chǎng)，然而MiP封裝技術(shù)可應(yīng)用的范疇不止如此。

2023-2024年 MLED直顯MiP產(chǎn)品部分示例

　　資料來(lái)源：洛圖科技(RUNTO)整理

　　從企業(yè)發(fā)布和展示的MiP產(chǎn)品來(lái)看，上游器件和下游整機(jī)產(chǎn)品正在顯著進(jìn)步。

　　上游器件方面，往更小芯片開(kāi)發(fā)。2023年MiP的主流規(guī)格是0404，2024年延伸向0202產(chǎn)品，MiP 0202器件適用于PM+PCB、AM+Glass等多種產(chǎn)品方案，也可無(wú)縫兼容COB封裝工藝，整體適應(yīng)性更強(qiáng)。隨著上游器件0202的量產(chǎn)，P0.4產(chǎn)品將大量上市，并向間距P0.3產(chǎn)品升級(jí)發(fā)展。

　　下游整機(jī)產(chǎn)品向上覆蓋到間距P2.0，向下主要集中在間距P0.9產(chǎn)品。‌主要應(yīng)用于安防場(chǎng)景、商業(yè)顯示、高端會(huì)議室、影音娛樂(lè)等方面，是小間距LED顯示屏微型化的升級(jí)應(yīng)用。

MiP封裝技術(shù)進(jìn)入產(chǎn)能競(jìng)賽期，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)力足

　　隨著整體技術(shù)工藝的逐漸成熟，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模化效益，拉低MiP產(chǎn)品綜合成本，顯示屏廠進(jìn)而開(kāi)始搶占產(chǎn)能。

　　當(dāng)前是MLED直顯市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵期，雖然MiP的投產(chǎn)現(xiàn)狀有限，但擴(kuò)張動(dòng)力十足。小間距LED顯示屏的代表性企業(yè)利亞德、洲明科技都有遠(yuǎn)超翻番的MiP產(chǎn)能增產(chǎn)計(jì)劃。

　　利亞德在COB和MiP兩種路徑的并行下，自主研發(fā)更側(cè)重于MiP，其控股子公司利晶已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MiP0404的量產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)MiP0203和MiP0202，同時(shí)還在研究激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。計(jì)劃到2024年底MLED產(chǎn)能從2023年的1600K/月擴(kuò)產(chǎn)到4000KK/月‌。

　　洲明科技一方面繼續(xù)保持在COB封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，另一方面快速提高在MiP上的進(jìn)度。MLED產(chǎn)能計(jì)劃于2024年底擴(kuò)產(chǎn)至10000KK/月，其中COB產(chǎn)能4000KK/月，MiP產(chǎn)能6000KK/月。

　　MLED直顯市場(chǎng)中，MiP封裝技術(shù)的滲透率將從2024年的4%提升至2028年的35%

　　MiP封裝技術(shù)得益于在巨量轉(zhuǎn)移良率和高精度修復(fù)方面的相對(duì)優(yōu)勢(shì)，以及對(duì)Micro LED新規(guī)格芯片和成熟終端集成工藝的兼容性，因而快速引入到了下游終端產(chǎn)品中。投資和技術(shù)難度的降低又驅(qū)動(dòng)了更多企業(yè)對(duì)MiP技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)熱情，所以可以樂(lè)觀看待MiP技術(shù)最終在MLED(Mini/Micro LED)產(chǎn)品中的應(yīng)用前景。

　　根據(jù)洛圖科技(RUNTO)數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，中國(guó)大陸MLED直顯（即，間距P＜1.0mm產(chǎn)品)的出貨面積為1.2萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)99.3% ，在整體小間距LED市場(chǎng)的份額翻倍，達(dá)到2.3%;銷(xiāo)售額為7.1億元，同比增長(zhǎng)4.4%，在小間距LED市場(chǎng)的份額增長(zhǎng)了1.4個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)10.9%。

　　而在MLED直顯的細(xì)分領(lǐng)域中，2024年上半年，COB封裝技術(shù)的銷(xiāo)售額占比超過(guò)一半，為57%，比2023年同期增長(zhǎng)了23個(gè)百分點(diǎn);MiP封裝技術(shù)接近4%，而2023年同期則幾乎沒(méi)有。這也意味著，MiP封裝技術(shù)在2024年迎來(lái)發(fā)展元年 。

2024H1 中國(guó)大陸MLED直顯市場(chǎng)細(xì)分封裝技術(shù)銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)及變化

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：洛圖科技(RUNTO)，單位：%

　　洛圖科技(RUNTO)認(rèn)為，在微間距(P<1.0mm)LED顯示屏市場(chǎng)的主要封裝技術(shù)路線(xiàn)中，COB封裝技術(shù)是MLED(Mini/Micro LED)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用化的可靠路徑，已成為主流技術(shù)。而MiP封裝技術(shù)則可能是Micro LED的最優(yōu)選擇。

　　洛圖科技(RUNTO)預(yù)測(cè)，五年之內(nèi)，最遲到2028年，中國(guó)大陸MLED直顯市場(chǎng)中，MiP封裝技術(shù)的銷(xiāo)售額將超三成，達(dá)到35% 。